会员风采 | 晶盛机电:创新蓄动能 加速推进高端半导体装备国产化

创新蓄动能 加速推进高端半导体装备国产化

99%集成电路和97%的光伏电池,都需要单晶硅材料制造而成,2021年浙江晶盛机电股份有限公司占据了90%直拉单晶硅生长炉设备国内高端市场。走进公司产业园晶体生长装配车间,可以看到在近2万平方米的大通间内,卸放配件、物料配送、加工组装、模块检测、产品装箱等各个环节有条不紊地进行着。每台晶体生长炉动辄就是十多米高的“大块头”,晶盛机电却依靠精准测算,实现了交付产品“不隔夜、不占地、零库存”。“开年以来,受疫情影响,公司装配端供应链受到一定制约。为保障交货时间,我们不断加快创新步伐、优化生产安排、缩短生产周期,向时间要空间,确保产品如期交付。”企业相关负责人表示。自2006年成立以来,晶盛机电始终以“打造半导体材料装备领先企业,发展绿色智能高科技制造产业”为使命,致力于推动高端半导体材料装备国产化。2022年第一季度,公司营业收入同比增长114.03%,净利润同比增长57.13%。以科技创新为突破口,晶盛机电一路高歌猛进,如今,公司已在业内稳稳保持着技术和规模的双领先地位,连续五年完成利税位居中国电子专用设备行业首位。

持续创新 勇为业界技术领跑者

今年3月,晶盛机电晶体实验室经过半年多的工艺测试,全自动MPCVD法生长金刚石设备成功生长出高品质宝石级的金刚石晶体,标志着晶盛机电在硅、蓝宝石、碳化硅等晶体生长设备家族再添一新成员。

“科研是我们的强项,也是我们唯一的出路。”这是晶盛机电董事长曹建伟坚信的理念。依托两项国家科技重大02专项课题,在2010年、2011年,晶盛机电就瞄准“卡脖子”关键技术进行攻关,成功研制了国内最大规格的半导体级硅单晶生长炉和8英寸区熔硅单晶炉,并生长出了国内最大的半导体级18英寸直拉硅单晶棒和8英寸区熔硅单晶棒。此后,晶盛机电又持续布局“长晶、切片、抛光、CVD”四大核心环节设备的研发,在半导体关键设备领域实现国产化替代,实现集成电路用8-12英寸大硅片的生长和加工设备全面的自主可控。

而在光伏设备领域,晶盛机电是国内技术、规模双领先的光伏设备供应商,协同客户引领行业新产品技术迭代,率先开发并批量销售G12技术路线的单晶炉、智能化加工设备、叠瓦自动化产线,不断推动行业降本增效。

“持续创新,才能永葆产品青春。近年来,公司研发投入一直保持高速增长,占营收收入的6-8%,截至去年底,公司专利超500项,其中发明专利66项。”企业相关负责人表示。

据了解,晶盛机电已拥有国家级博士后工作站、外国专家工作站、省级重点研究院、省级晶体装备研究院等多个研究平台。为持续推进产业创新,企业不断加大人才引育力度,研发团队逐年壮大,公司研发技术人员已超1000人,拥有博士20多人,其中硕士及以上人员占比近20%,不仅吸引了产业人才集聚,也有效推动了产业链稳定和竞争力提升。

突破瓶颈 不断提升核心竞争力

为克服在上游零部件供应链的短板,实现更多半导体装备的国产化,晶盛机电坚持突破“卡脖子”的半导体辅材耗材和精密零部件制造难题。为此,2017年,晶盛开始投资超过5亿元建设半导体零部件精密加工、表面处理等基地,把核心精密零部件加工技术和产能掌握在自己手里。面对半导体用高端石英坩埚全部依赖进口的局面,公司顶着连续亏损3年多的压力,成功研发出12英寸晶体用的32-40英寸半导体级石英坩埚,再次达到技术国际先进,实现进口替代,并实现了半导体用石英坩埚国内市占率第一。

“晶盛从科研起家,也必需靠科研发展壮大。”在面对第三代半导体的新机遇时,晶盛机电又敏锐地抓住机会,快速在碳化硅晶体生长、切片、抛光环节规划建立中试线,以实现装备和工艺技术的领先,拓展在第三代半导体碳化硅材料领域的布局。2018年,全球首颗450kg蓝宝石晶体面世,时隔一年,700Kg全球领先的蓝宝石晶体再次刷新纪录,树立了蓝宝石领域的领导地位。

“在企业发展的过程中,也得到了各级科技部门的大力支持,例如,‘集成电路硅材旋转超声套料工艺与装备研发及应用’等多个项目入选省科技计划项目并得到了财政补助,有效降低了创新成本、分担了企业风险,也提高了企业创新产品向市场转化的效率和效果。”公司相关负责人表示。

如今,科技创新已经在晶盛结出累累硕果,依托于多年来对半导体材料和装备技术及工艺的深刻理解,围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料开发出一系列关键设备,并延伸到化合物衬底材料领域。在7月11日召开的全省科技创新大会上,晶盛机电“大尺寸半导体级直拉硅单晶生长装备关键技术研发及产业化”荣获2021年度浙江省科技进步奖一等奖。

未来,晶盛机电秉持“先进材料,先进装备”的发展战略,聚焦硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料深入布局核心装备和材料,重视研发和新产品新技术的开发,坚持半导体装备和材料双赛道,通过集约创新、集成创新、协同创新、联合创新,实现产业链横向拓展、纵向延伸,全面提升半导体材料装备国产化水平,为优化我国能源结构、实现半导体产业自立自主自强贡献力量。

发表评论

您的电子邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注